集团与杭州朗迅科技集团有限公司举行校企合作签约暨芯片学院揭牌仪式

发布者:职教管理员发布时间:2021-06-21浏览次数:69

6月15日,集团与杭州朗迅科技集团有限公司举行校企合作签约暨芯片学院揭牌仪式。双方就校企合作产教融合领域拟进行全方位合作,共同推动“以能力为导向,以就业为目的”的职教体系建设,共筑集成电路人才生态。

朗迅科技副总经理徐守政,集团秘书长聂宗瑶,教务处、信息技术学院负责人以及电子教研室教师参加校企合作签约暨芯片学院揭牌仪式。

聂宗瑶指出,经过双方共同努力,安徽城市管理职业学院与朗迅科技的合作进入了实质性阶段。校企合作签约暨芯片学院揭牌仪式的举行,标志着学校与朗迅科技校企合作又一新征程的开始。学校将与朗迅科技深入开展芯片学院校企共建项目,深化产教融合,建设面向集成电路产业全领域的长效人才培养体系。并表示希望通过本次校企合作,充分发挥各自优势,资源共享、优势互补,共同打造产业学院新标杆、建设职业教育新高地,为社会培养更多高质量、高技能的集成电路专业人才。

仪式上,徐守政表示,本次与安徽城市管理职业学院携手,双方将以芯片学院作为多元化合作的切入点,以学校现有电子类专业为基础,以集成电路产业人才培养为目标,打造产教融合“命运共同体”。朗迅科技将充分利用在集成电路领域的强大技术优势与资源积累,为院校提供深刻对接职业技能标准的人才培养、知识创新、社会服务等科学发展方案。通过课程体系、实验实训、1+X职业技能等级证书等具体形式,打造教师与学生共同发展的全方位多层次教学资源库,提升专业教师的实践教学能力和学生的就业能力,实现学校和企业的双向赋能。

杭州朗迅科技有限公司是一家致力于创芯服务、芯片教育的国家级高新技术企业,建有行业领先的测试中心和集成电路开发及应用系统开发环境。公司依托其多年来在集成电路产业链上技术和资源的积累,规划实施研发集成电路产业专业教学仪器设备,并开发配套课程资源,提供专业建设的整体解决方案,助力中国集成电路产业发展,为中国集成电路人才培养、产业发展赋能。

当前,安徽省已形成从设计、制造、封装和测试,到材料、装备、创新研发平台和人才培养等较完整产业链条,以合肥为核心,沿长江相关市协力发展的“一核一带”产业格局初步显现,合肥已经成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。而在“链长制”的加持之下,合肥市集成电路产业不断加快发展。我校与朗迅科技的此次校企深度融合,将持续完善区域集成电路技术技能人才储备,加速安徽省集成电路制造规模和能级提升,助力打造高效协同的集成电路产业集群。(图文/信息技术学院)