10月26日，安徽现代城市职业教育集团信息技术学院与杭州朗迅科技集团有限公司举行芯片学院挂牌暨集成电路虚拟仿真平台捐赠仪式。朗迅科技董事长徐振、执行董事兼副总裁黄庆红，集团理事长刘瑾，党政办公室、教务处、信息技术学院负责人参加仪式。

刘瑾指出，集成电路产业是目前国家战略性、基础性和先导性产业，安徽省“十四五”规划提出要重点培育集成电路、AI、新型显示等世界级新兴产业集群，合肥已经成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，但集成电路产业面临人才紧缺、流通不畅等问题，产教融合、校企合作，势在必行。学院将以芯片学院挂牌为契机，进一步优化学科专业结构，推进人才培养模式改革，加大校企共建力度，充分发挥校企各自优势，资源共享、优势互补，努力打造新型产教融合创新平台，为安徽省芯片产业高质量发展作出积极贡献。

仪式上，徐振介绍了朗迅科技的基本情况。他指出在集成电路产业发展浪潮下，产业人才供需矛盾愈演愈烈，为此，校企更加需要畅通交流渠道、协同发展，扩大职业教育合作的广度和深度。朗迅作为校企合作的中间者，将搭建企业赋能教育、教育反哺产业的双向赋能通道，坚守“对接产业、深化教学、为集成电路领域持续赋能”的使命，为院校传递产业人才需求，为企业输送高匹配度技术技能型人才，助力职业教育改革、集成电路产业发展。

为支持我院芯片学院人才培养，徐振代表杭州朗迅科技集团有限公司向我院捐赠了集成电路虚拟仿真平台。

会上校企双方还就成立安徽省集成电路标准委员会进行了探讨，希望通过整合安徽省集成电路产业资源，建设产业与院校的人才供需平台，共同制定产业人才培养方案，制定新时期的集成电路专业建设标准。

我院芯片学院的成立，将开启产业、行业、院校的良性互动模式，共同促进集成电路教育发展模式变革，打造书证融通、课证融通、赛证融通、业证融通的职业教育模式，推进集成电路人才生态圈建设，助力安徽芯片产业技术创新和人才培养。