3月23日下午，学院与安徽青软晶芒微电子科技有限公司在综合楼1209会议室举行校企合作签约暨集成电路人才联合培养基地揭牌仪式。安徽青软晶芒微电子科技有限公司副总经理陶羽一行，学院党委副书记、院长、集团理事长刘瑾，党委副书记孙建华出席仪式，实验实训中心、招生就业创业指导办公室及有关二级学院负责人参加仪式。

刘瑾对陶羽一行的到来表示热烈欢迎，并向来宾介绍了学院的发展历程及育人成果。他指出，集成电路作为信息技术产业的核心，是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。校企合作成立集成电路人才联合培养基地，是贯彻落实党的二十大精神，完善现代职业教育体系，深化产教融合，解决学校培养与产业脱钩的有益尝试和举措，实现学校与企业“优势互补、资源共享、互惠互利、共同发展”的双赢结果。

陶羽简要介绍了青软晶芒的基本情况。他指出集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，目前集成电路产业人才缺口较大，为推动安徽省集成电路产业人才供给，青软晶芒愿同安徽城市管理职业学院加强交流，共建集成电路人才联合培养基地，打造高等教育+岗前教育+生涯教育全产业链教育生态体系，推动集成电路教育与产业的无缝衔接。

孙建华指出集成电路产业是安徽省“十四五”期间重点建设的战略性新兴产业之一，学院将以成立集成电路人才联合培养基地为契机，校企双方聚焦集成电路产业发展所需、企业用人所急、学校培养所能，探索新型高技能人才培养模式，助力安徽集成电路产业发展。

会上，校企双方签定了合作框架协议，并为集成电路人才联合培养基地揭牌。

双方将在人才培养、课程改革、教学资源建设、科学研究、企业化实训、实习就业等方面积极展开合作，促进合肥乃至安徽集成电路人才培养和产业快速发展。